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FLY-810單臺面雙倉真空塞孔機,上下雙臺面雙倉真空塞孔機,左右雙臺面雙倉真空塞孔機

FLY-810 single table double chamber vacuum plug hole machine The FLY-810 single table dual chamber v

二維碼 56

發表時間：2025-08-25 09:23來源：上海歐贊自動化科技設備有限公司

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FLY-810單臺面雙倉真空塞孔機

一、印刷基板規格
基板厚度	Max:10mm Min:0.15mm
基板尺寸	Max: 720820mm Min: 250250mm
塞孔通孔徑及**縱橫比	0.1- 0.8mm(30:1) 無空洞無凹陷
塞孔盲孔徑及縱橫比	0.05- 0.2mm(5:1) 無空洞無凹陷
二、設備規格
印刷塞孔速度	0- 600mm/sec可調
印刷塞孔壓力	1- 400KG可調
刮刀角度	±15°
刮印行程	0- 730mm可調
印刷塞孔精度	0.02mm(單片重覆 )
工作高度	1050±30mm
網板尺寸	Max:12001200mm Min:900900mm(架網高度＞4mm)
臺面尺寸	940mm*1000mm
作業真空度	40-120pa(真空印刷倉殘留氣壓)注:1個標準大氣壓為101325pa
極限真空度	10pa(真空印刷倉殘留氣壓)
產能	25- 70PAH(應塞孔板特性而異縱橫比30:1- 8:1)
架網時間	20- 30min
三、電器配備
電源	AC380V、3PH、功率15KW、耗電8度/小時
冷卻水	溫度5- 15℃、流量≥10L/min
空壓需求	7- 8kg/cm2、流量≥10L/min
四、機臺外觀
機臺重量	6620kg
外觀涂裝	真空專用漆
主機外觀尺寸	L1880W2980H2390mm（主機尺寸）

FLY-820上下雙臺面雙倉真空塞孔機

一、印刷基板規格
基板厚度	Max:10mm Min:0.15mm
上臺面基板尺寸	Max: 720720mm Min: 250250mm
下臺面基板尺寸	Max: 720720mm Min: 250250mm
塞孔通孔徑及**縱橫比	0.1- 0.8mm(30:1) 無空洞無凹陷
塞孔盲孔徑及縱橫比	0.05- 0.2mm(5:1) 無空洞無凹陷
二、設備規格
印刷塞孔速度	0- 600mm/sec可調
印刷塞孔壓力	1- 400KG可調
刮刀角度	±15°
刮印行程	0- 720mm可調
印刷塞孔精度	0.02mm(單片重覆 )
工作高度	1050±30mm
網板尺寸	Max:12001200mm Min:900900mm(架網高度＞4mm)
臺面尺寸	900mm*900mm
作業真空度	40-120pa(真空印刷倉殘留氣壓)注:1個標準大氣壓為101325pa
極限真空度	10pa(真空印刷倉殘留氣壓)
產能	常規板尺寸700*600mm，縱橫比10:1以下，綜合產能2片/min
架網時間	30- 60min
三、電器配備
電源	AC380V、3PH、功率15KW、耗電8度/小時
冷卻水	溫度5- 15℃、流量≥10L/min
空壓需求	7- 8kg/cm2、流量≥10L/min
四、機臺外觀
機臺重量	6940kg
外觀涂裝	真空專用漆
主機外觀尺寸	L1980W2980H2590mm（主機尺寸）

FLY-820L左右雙臺面雙倉真空塞孔機

一、印刷基板規格
基板厚度	Max:10mm Min:0.15mm
左臺面基板尺寸	Max: 720720mm Min: 250250mm
右臺面基板尺寸	Max: 720720mm Min: 250250mm
塞孔通孔徑及**縱橫比	0.1- 0.8mm(30:1) 無空洞無凹陷
塞孔盲孔徑及縱橫比	0.05- 0.2mm(5:1) 無空洞無凹陷
二、設備規格
印刷塞孔速度	0- 600mm/sec可調
印刷塞孔壓力	1- 400KG可調
刮刀角度	±15°
刮印行程	0- 720mm可調
印刷塞孔精度	0.02mm(單片重覆 )
工作高度	1050±30mm
網板尺寸	Max:12001200mm Min:900900mm(架網高度＞4mm)
臺面尺寸	900mm*900mm
作業真空度	40-120pa(真空印刷倉殘留氣壓)注:1個標準大氣壓為101325pa
極限真空度	10pa(真空印刷倉殘留氣壓)
產能	常規板尺寸700*600mm，縱橫比10:1以下，綜合產能2片/min
架網時間	30- 40min
三、電器配備
電源	AC380V、3PH、功率25KW、耗電12度/小時
冷卻水	溫度5- 15℃、流量≥10L/min
空壓需求	7- 8kg/cm2、流量≥10L/min
四、機臺外觀
機臺重量	大于10000kg
外觀涂裝	真空專用漆
主機外觀尺寸	L3680W2980H2390mm（主機尺寸）

FLY-810單臺面雙倉真空塞孔機是一款專為印刷電路板（PCB）制造行業設計的高精度自動化設備，主要用于解決高密度互連（HDI）板、多層板等復雜電路板的塞孔工藝需求。以下從核心功能、技術特點、應用場景及優勢分析四個方面進行詳細說明：

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一、核心功能

雙倉真空塞孔
- 雙倉設計：設備配備兩個獨立真空腔體，可同時處理兩種不同孔徑或材質的電路板，或實現“一倉塞孔、一倉固化”的流水線作業，大幅提升生產效率。
- 真空環境控制：通過真空吸附技術確保孔內無氣泡殘留，塞孔材料（如樹脂、導電膠）能完全填充孔壁，避免后續工藝中因孔內空洞導致的分層、短路等問題。
單臺面操作
- 集成化臺面設計，支持快速換型和定位，減少人工干預，適合小批量多品種或大批量連續生產。

二、技術特點

高精度填充
- 采用伺服電機驅動的精密注膠系統，配合真空環境，可實現微米級孔徑（如0.1mm以下）的均勻填充，滿足5G、高速服務器等高端PCB的塞孔要求。
材料適應性廣
- 支持多種塞孔材料，包括熱固性樹脂、導電膠、陶瓷漿料等，適應不同阻抗、導熱或絕緣需求。
智能化控制
- 配備PLC+觸摸屏操作系統，可預設工藝參數（如真空度、注膠壓力、固化時間），并實時監控生產數據，支持數據追溯和故障診斷。
節能環保設計
- 真空系統采用節能模式，減少能耗；廢料回收裝置可降低材料浪費，符合綠色制造趨勢。

三、應用場景

HDI板制造
- 解決盲孔、埋孔的填充問題，提升信號完整性，適用于智能手機、可穿戴設備等高密度電路。
多層板背鉆塞孔
- 填充背鉆后殘留的銅屑或樹脂，防止短路，提高多層板可靠性。
特殊功能PCB
- 如高頻板（需低介電常數材料填充）、金屬基板（導熱膠填充）等定制化需求。

四、優勢分析

效率提升
- 雙倉并行作業使單臺設備產能提升30%-50%，減少設備占地面積和人力成本。
品質穩定
- 真空環境消除氣泡，填充均勻性達99%以上，顯著降低不良率。
靈活性強
- 模塊化設計支持快速換型，適應多品種、小批量生產模式。
成本優化
- 減少人工塞孔的不一致性，降低返工和報廢成本；材料利用率高，長期使用可回收投資。

五、選型建議

產能需求：若日產量超過5000片，建議選擇雙倉配置以匹配產線節奏。
孔徑范圍：確認設備支持的最小/**孔徑是否覆蓋產品需求（如FLY-810通常支持0.05-3.0mm）。
自動化集成：若需與上下工序（如鉆孔、電鍍）聯動，需確認設備接口兼容性。

FLY-810單臺面雙倉真空塞孔機通過技術創新實現了效率與品質的平衡，是高端PCB制造商提升競爭力的關鍵設備之一。具體參數和配置可進一步結合生產需求與供應商溝通定制。

適用于載板、類載板、玻璃基板、高階HDI、半導體封裝等樹脂、綠油、銅膏、銀漿的高精度真空塞孔。

特點：

1、CCD自動對位。

2、創新設計的自動印板夾/刮刀平行&恒壓系統。

3、創新設計的網底自動清潔系統。

設備的優勢：1. 設備的安全性：有三道安全防護保護裝置，確實生產人員的絕對安全。2.長時間運行穩定性：可持續生產一個星期。3.自帶參數設定記憶功能及在線遠程支持。4.對批量板的生產效率提高百分之二十至百分之四十。5.適用于塞通孔、盲孔、背鉆孔、銅漿塞孔等。

FLY-810 single table double chamber vacuum plug hole machine

The FLY-810 single table dual chamber vacuum plug hole machine achieves a balance between efficiency and quality through technological innovation, and is one of the key equipment for high-end PCB manufacturers to enhance their competitiveness. Specific parameters and configurations can be further customized through communication with suppliers based on production needs.PCB真空樹脂塞孔機

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