PCB（印制電路板）的樹脂塞孔工藝是一種在電路板制造中至關(guān)重要的技術(shù)，它對(duì)于提升電路板的性能、可靠性和穩(wěn)定性具有顯著作用。
獵板PCB批量工廠在這一領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)的技術(shù)，以下是對(duì)獵板PCB樹脂塞孔工藝的詳細(xì)解析。
一、PCB樹脂塞孔工藝的目的
防止短路：在PCB制造過程中，如果過孔未被有效封堵，錫膏可能會(huì)從孔內(nèi)滲透到板背，導(dǎo)致短路問題。樹脂塞孔能夠形成一層可靠的絕緣層，
有效避免這種短路隱患，確保電路板的正常運(yùn)行。
增強(qiáng)可靠性：樹脂塞孔還可以防止因塞孔裂紋導(dǎo)致的藏污納垢問題，以及由此引發(fā)的導(dǎo)電陽極絲現(xiàn)象。這大大提升了產(chǎn)品的可靠性，確保PCB
在長期使用過程中的穩(wěn)定性和安全性。
改善信號(hào)完整性：優(yōu)化塞孔工藝有助于改善信號(hào)傳輸路徑，減少信號(hào)損耗與干擾。這對(duì)于高頻、高速信號(hào)的傳輸尤為重要，能夠提升電子設(shè)備的整體性能。
增加零件密度：通過精確控制孔洞的填充與封閉，樹脂塞孔工藝能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多元件的布局與互聯(lián)。這滿足了電子產(chǎn)品向輕量化、小型化、集成化發(fā)展的趨勢(shì)需求。
二、PCB樹脂塞孔工藝流程
孔處理：早期的樹脂塞孔工藝對(duì)孔處理步驟較為簡(jiǎn)單，僅進(jìn)行水洗。但隨著技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在通常會(huì)對(duì)孔壁進(jìn)行粗化或微蝕處理。這一步驟的目的是增加樹脂與孔壁的結(jié)合力，避免出現(xiàn)“孔壁樹脂分離”現(xiàn)象，從而防止孔隙內(nèi)積聚污垢并誘發(fā)離子遷移的風(fēng)險(xiǎn)。
塞孔：
網(wǎng)版印刷：這是業(yè)界普遍采用的塞孔方式，操作相對(duì)簡(jiǎn)單且成本較低，適用于一般要求的PCB產(chǎn)品。
真空塞孔設(shè)備：對(duì)于汽車電子、航空電子等對(duì)質(zhì)量要求極高的產(chǎn)品，多使用真空塞孔設(shè)備。這些設(shè)備能夠確保塞孔質(zhì)量，其中水平真空塞孔機(jī)能夠同時(shí)對(duì)多個(gè)PCB板進(jìn)行塞孔操作，生產(chǎn)效率較高；而垂直真空塞孔機(jī)則更適合處理厚度較大或孔徑較小的PCB板，塞孔效果更好。
烘烤：塞孔完成后，需經(jīng)過150℃、1小時(shí)的高溫烘烤。這一步驟的目的是促使樹脂充分固化，形成穩(wěn)定的絕緣層。
磨平：由于塞孔后樹脂會(huì)略微凸起于板面，為便于后續(xù)工序的順暢進(jìn)行，需利用砂帶或陶瓷刷將其表面磨平。在此過程中，要注意多次研磨時(shí)變換方向，以免造成銅厚不均或大孔過度切削的問題。
三、常見的樹脂塞孔類型及應(yīng)用
PofV類型：先將導(dǎo)通孔用樹脂塞住，然后在孔表面進(jìn)行鍍銅。這種類型主要應(yīng)用于解決綠油塞孔容易出現(xiàn)的孔內(nèi)吹氣問題，適用于一些對(duì)焊接質(zhì)量要求較高、需要在表面進(jìn)行貼裝元器件的PCB產(chǎn)品。
內(nèi)層HDI樹脂塞孔類型：用于將內(nèi)層HDI的埋孔塞住后再進(jìn)行壓合。這種類型平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾，可防止在過熱沖擊時(shí)板子出現(xiàn)爆板的問題。它常見于層數(shù)較多、布線密度高的高端PCB產(chǎn)品。
外層通孔樹脂塞孔類型：對(duì)PCB外層的通孔進(jìn)行樹脂塞孔。這種類型能夠提高PCB表面的平整度，便于后續(xù)的表面貼裝工藝，增強(qiáng)PCB的外觀質(zhì)量和可靠性。它廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的PCB制造中。
四、樹脂塞孔與其他塞孔工藝的對(duì)比
與綠油塞孔對(duì)比：在樹脂塞孔工藝未流行之前，PCB制造商多采用綠油塞孔工藝。但綠油塞孔經(jīng)過固化后會(huì)收縮，容易出現(xiàn)孔內(nèi)吹氣問題，無法滿足用戶高飽滿度的要求。而樹脂塞孔工藝在飽滿度、塞孔質(zhì)量等方面更具優(yōu)勢(shì)，能夠更好地滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)PCB可靠性和性能的要求。
與電鍍孔填充對(duì)比：電鍍孔填充是通過電鍍將孔直接填滿銅，孔表面為金屬；而樹脂塞孔則是先對(duì)孔壁進(jìn)行鍍銅，然后填充環(huán)氧樹脂，最后在樹脂表面再鍍銅。電鍍孔填充的效果是孔可導(dǎo)通但表面有金屬層，可能影響焊接；而樹脂塞孔的表面無凹痕且不影響焊接。此外，樹脂塞孔的成本相對(duì)較低且技術(shù)要求也相對(duì)容易達(dá)到，更適合于大多數(shù)PCB制造企業(yè)。
綜上所述，PCB樹脂塞孔工藝在防止短路、增強(qiáng)可靠性、改善信號(hào)完整性和增加零件密度等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。其工藝流程包括孔處理、塞孔、烘烤和磨平等步驟，每一步都至關(guān)重要且需嚴(yán)格控制質(zhì)量。同時(shí)，樹脂塞孔工藝還有多種類型可供選擇，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。與其他塞孔工藝相比，樹脂塞孔工藝在成本、技術(shù)要求以及應(yīng)用效果等方面也具有明顯優(yōu)勢(shì)。
