自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)不良率高跟哪些因素有關(guān)系？

隨著工廠(chǎng)智能化的推進(jìn)，不少企業(yè)都紛紛用上了智能自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的成品率和不良率就成了很多人關(guān)注的問(wèn)題，那么哪些因素會(huì)引起自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)不良率增高呢？

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)不良率高跟哪些因素有關(guān)系？

一、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠量不合理

一般來(lái)說(shuō)，我們?cè)诮o任何產(chǎn)品點(diǎn)膠的時(shí)候都應(yīng)該遵循一個(gè)原理那就是自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠量的大小不超過(guò)焊點(diǎn)之間間距的一半，如果超過(guò)這個(gè)點(diǎn)膠量可能引起不良率增加！

二、點(diǎn)膠壓力的控制

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠時(shí)壓力越大，點(diǎn)膠量越大，點(diǎn)膠壓力越小，點(diǎn)膠量越小，我們應(yīng)該綜合膠水特性、溫度、環(huán)境等因素來(lái)合理設(shè)置！

三、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭大小的選擇

一般來(lái)說(shuō)，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭的直徑應(yīng)為點(diǎn)膠量直徑的一半左右，這才是最適合的針頭大小，否則可能造成自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)出膠量過(guò)大或過(guò)小，增加產(chǎn)品的不良率！

四、膠水溫度的控制

一般來(lái)說(shuō)，環(huán)氧樹(shù)脂膠水的儲(chǔ)存環(huán)境應(yīng)以0~5攝氏度左右，使用溫度則在23攝氏度左右，在使用膠水的時(shí)候我們要讓膠水與周?chē)h(huán)境更好地適應(yīng)起來(lái)，避免膠水使用過(guò)程中出現(xiàn)拉絲問(wèn)題！

五、膠水的粘度

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)膠水粘度大，點(diǎn)膠機(jī)出膠量小，膠水粘度小，點(diǎn)膠機(jī)出膠量則小，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠之前我們要合理的控制好膠水粘度，以免影響正常的點(diǎn)膠工作！

六、避免空氣進(jìn)入

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的周?chē)沫h(huán)境選擇很重要，在點(diǎn)膠機(jī)之前，我們需要把點(diǎn)膠機(jī)放置在干燥、封閉的環(huán)境中，避免空氣進(jìn)入，點(diǎn)膠機(jī)出現(xiàn)打空現(xiàn)象，也是為了降低點(diǎn)膠不良率！

綜上所述，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠不良率高是一個(gè)很正常的現(xiàn)象，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠不良率高跟很多因素有關(guān)，我們?cè)邳c(diǎn)膠機(jī)之前要合理把控各個(gè)參數(shù)，做到精準(zhǔn)點(diǎn)膠、高效點(diǎn)膠！

隨著社會(huì)的不斷發(fā)展，如今的時(shí)代是一個(gè)信息化的時(shí)代，半導(dǎo)體和集成電路成了當(dāng)今時(shí)代的主題，而直接影響半導(dǎo)體和集成電路機(jī)械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個(gè)大難題，那么自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何克服這一難題，又是如何在芯片封裝行業(yè)應(yīng)用而生的呢?下面請(qǐng)看技術(shù)人員的分析!

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

**、芯片鍵合方面

PCB在粘合過(guò)程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。

第二、底料填充方面

相信很多技術(shù)人員都遇到過(guò)這樣的難題，芯片倒裝過(guò)程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來(lái)既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。

第三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹(shù)脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命!

綜上所述，以上就是自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個(gè)方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時(shí)的工作中，

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)漏膠問(wèn)題主要是因?yàn)樽詣?dòng)點(diǎn)膠機(jī)的針頭直徑太小造成的，那么我們應(yīng)該采取什么方式來(lái)調(diào)整自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭的大小呢？

使用的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭直徑太小會(huì)影響液體的流動(dòng)造成背壓，結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象；過(guò)小的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭也會(huì)影響膠閥開(kāi)始使用時(shí)的排氣泡動(dòng)作，只要更換較大的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭即可解決這種問(wèn)題；錐形斜式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭產(chǎn)生的背壓最少，液體流動(dòng)最順暢。 液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會(huì)產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象，**是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠。或先將膠離心脫泡后再使用。

如果在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠過(guò)程中有任何不清楚的地方都可以和我們的技術(shù)人員進(jìn)行咨詢(xún)！